A.是一種高速計(jì)算近似值的算法
B.是在實(shí)際可行的時(shí)間內(nèi)計(jì)算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進(jìn)行重新計(jì)算
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你可能感興趣的試題
A.DRC
B.LVS
C.時(shí)序驗(yàn)證
D.信號(hào)完全性
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時(shí)間
D.FF的Hold時(shí)間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測(cè)試模式發(fā)生器,不需要額外生成測(cè)試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測(cè)試輸出評(píng)估部,不需要高價(jià)測(cè)試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測(cè)試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時(shí)鐘信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測(cè)試時(shí),RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計(jì)
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
下列屬于BGAA形式的是()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
AUBM的形成可以采用()方法。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。