三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的特點包括（）。

CMP的設備構成包括（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。