鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）