以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。