鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。