關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

凸點的制作技術有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

倒裝芯片的連接方式有（）。