三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）