光刻時(shí)，將掩模版直接放在晶圓表面，與表面的光刻膠接觸，該種光刻方式稱(chēng)為（）。

版圖繪制應(yīng)該在哪個(gè)視圖中進(jìn)行？（）

源漏注入之后，必須進(jìn)行（）工藝，修復(fù)晶格損傷，激活雜質(zhì)。

我們利用LOCOS技術(shù)制作MOS中的（）。

CMOS電路是通過(guò)有源區(qū)進(jìn)行隔離的，屬于絕緣介質(zhì)隔離。

MOS結(jié)構(gòu)指的是金屬氧化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)稱(chēng)。

如果制作柵氧結(jié)構(gòu)，一般采用的方法是（）。

為了實(shí)現(xiàn)全局平坦化，在集成電路中，經(jīng)常采用（）工藝。

摩爾定律中每一代集成電路上晶體管密度翻倍值是多少？（）

為了后續(xù)連接方便，信號(hào)端一般用什么圖層引出?（）