電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的常用技術有（）。

凸點的制作技術有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。