判斷題CMOS制作時(shí),源、漏、柵等結(jié)構(gòu)都做在場(chǎng)氧化區(qū)。
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在制作MOS管時(shí),采用LOCOS工藝容易出現(xiàn)()。
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氧化層中摻雜了硼雜質(zhì),一般稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
版圖繪制時(shí)一般用哪個(gè)圖層來實(shí)現(xiàn)器件連接?()
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CMOS電路是通過有源區(qū)進(jìn)行隔離的,屬于絕緣介質(zhì)隔離。
題型:判斷題
版圖繪制應(yīng)該在哪個(gè)視圖中進(jìn)行?()
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集成電路的制造工藝,需要采用隔離技術(shù),常見的隔離方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
顯影后,被曝光區(qū)域的光刻膠被去除,該種光刻膠稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工藝中,方塊電阻是一個(gè)重要的參數(shù),一般用于衡量()工藝中雜質(zhì)情況。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)四輸入的或非門,一般采用幾個(gè)pitch?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題