單項(xiàng)選擇題顯示柵格快捷鍵為（）。
A.GD（XY）
B.G（XY）
C.D（XY）
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最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題