金屬化中可選用的金屬材料有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。