引線鍵合的常用技術有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。