濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。