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集成電路工藝原理填空題每日一練(2020.04.29)

來源：考試資料網

1.填空題在SiO₂內和Si-SiO₂界面存在有（）、（）、（）、（）等電荷。

參考答案：可動離子電荷；氧化層固定電荷；界面陷阱電荷；氧化層陷阱

2.填空題制造電子器件的基本半導體材料是圓形單晶薄片，稱為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產的半導體產品，又被稱為（）或（）。

參考答案：硅襯底；微芯片；芯片

3.填空題用于熱工藝的立式爐的主要控制系統(tǒng)分為五部分（）、（）、氣體分配系統(tǒng)、尾氣系統(tǒng)和（）。

參考答案：工藝腔；硅片傳輸系統(tǒng)；溫控系統(tǒng)

4.填空題擴散是物質的一個基本性質，分為三種形態(tài)（）擴散、（）擴散和（）擴散。

參考答案：氣相；液相；固相

5.填空題晶圓制備中的整型處理包括（）、（）和（）。

參考答案：去掉兩端；徑向研磨；硅片定位邊和定位槽