集成電路工藝原理章節(jié)練習(2019.05.07)
來源：考試資料網
參考答案：光線照射到光刻膠與晶圓的界面上會產生部分反射。反射光與入射光會疊加形成駐波，形成駐波效應。駐波效應影響光刻分辨率。后烘烤... 參考答案：概念：將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-... 參考答案：當前半導體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展... 參考答案：所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎上發(fā)展起來的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產品。這種產品具有以下幾個特點：... 參考答案：
高溫下，氧氣與硅片反應生成SiO2的過程。
參考答案：CMP設備；電機電流終點檢測；光學終點檢測
