集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.11.24)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.名詞解釋外延
參考答案：
在單晶襯底上按襯底晶向生長(zhǎng)一層新的單晶薄膜的工藝技術(shù)。
2.填空題CZ直拉法的目的是（）。
參考答案：實(shí)現(xiàn)均勻摻雜的同時(shí)并且復(fù)制仔晶的結(jié)構(gòu)，得到合適的硅錠直徑并且限制雜質(zhì)引入到硅中
參考答案：點(diǎn)缺陷、非晶區(qū)、非晶層
4.名詞解釋通孔
參考答案：
是指穿過(guò)各種介質(zhì)從某一金屬到毗鄰的另一金屬層形成電通路的開(kāi)口。
參考答案：圖形轉(zhuǎn)化技術(shù)；薄膜制備技術(shù)；摻雜技術(shù)
參考答案：切片；研磨；拋光
10.問(wèn)答題載帶自動(dòng)焊的分類(lèi)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)？
