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集成電路工藝原理問答題每日一練(2020.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題封裝中涉及到的主要材料有哪些？

參考答案：

引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。

2.問答題試述曝光時(shí)間對(duì)設(shè)計(jì)的圖形的影響。

參考答案：曝光時(shí)間對(duì)設(shè)計(jì)圖形的影響主要是：若曝光時(shí)間較長，對(duì)于正性光刻膠則得到的圖形實(shí)際尺寸比預(yù)先設(shè)計(jì)的可能要小；對(duì)于負(fù)性光刻膠情...

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3.問答題寫出數(shù)值孔徑（NA）公式。

參考答案：

4.問答題簡述CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。

參考答案：①全局平坦化，臺(tái)階高度可控制到50Å左右；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多層材料；

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5.問答題什么是MOS管的閾值電壓？

參考答案：引起溝道區(qū)產(chǎn)生強(qiáng)表面反型的最小柵電壓，稱為閾值電壓V_T。